Substrato de cerâmica de alumina metalizada com revestimento Ni/Au

A técnica DBC (Cobre Diretamente Colado) denota um processo especial em que o filme de cobre e o Al2O3 ou AlN (um ou ambos os lados) são colados diretamente sob alta temperatura apropriada. O substrato DBC super-fino acabado possui excelente isolamento elétrico, alta condutividade térmica, boa soldabilidade e alta resistência de ligação. Ele pode ser estruturado como um PCB para obter fiação gravada e tem alta capacidade de carga de corrente. Portanto, os substratos cerâmicos DBC tornaram-se o material base do futuro tanto para as técnicas de construção quanto de interconexão de circuitos eletrônicos semicondutores de alta potência e também têm sido a base para a tecnologia "chip on board", que representa a tendência de embalagem do século. Especificação >Espessura da metalização: 25 ±10um >Espessura do níquel: 2~10um >Força total do pino: 4200kgf/cm2 em média (com pino de Φ3.0mm) Serviço de Processamento: Soldagem, Corte, Moldagem, Revestimento de Ni, Revestimento de Au Forma: Palete Resistência à Flexão: 300Mpa