Sistema Modular de Manuseio de Obleas

O Sistema Modular de Manuseio de Wafers facilita todos os processos de manipulação de wafers. O carregamento e descarregamento, o transporte, a pegada, a inspeção, a classificação e a separação podem ser implementados em um único sistema. O wafer é mantido à distância em todo o sistema modular utilizando tecnologia de ultrassom, para que não ocorram microarranhões e contaminação. Características do Sistema Modular de Manuseio de Wafers: - Design modular - Transporte sem contato - Personalizável de acordo com as especificações do cliente - Integração de vários processos em um sistema